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成本比<span style='color:red'>iPhone 8</span>还要低18%，新款iPhone SE是如何开启苹果转型之路的？

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成本比iPhone 8还要低18%，新款iPhone SE是如何开启苹果转型之路的？

近日，日本调查公司 Fomalhaut Techno Solutions 拆解了市售的 iPhone SE，与 iPhone 8 非常相似，外部配件、基板的形状、显示屏等基本相同。Fomalhaut Techno Solutions 的推算显示，iPhone SE（存储容量为 64GB）的零部件成本为 217 美元，比 iPhone 8 低 18％。据推测，iPhone SE 的成本如此低的原因是苹果在以下几个方面控制了成本：首先是显示屏，iPhone SE 配备 4.7 英寸液晶屏，尺寸和分辨率与 2014 年上市的 iPhone 6 相同。其次，iPhone SE 的电池容量约为 1800 毫安时降低了成本。现在的安卓手机普遍搭载 3000 毫安时以上的电池。苹果 2019 年上市的主力机型 iPhone 11 也使用了同级别的电池。但苹果表示，但 iPhone SE 的续航不算差，充电一次最长可播放 13 小时视频。再次，iPhone SE 摄像头也能看到降低成本的痕迹。iPhone SE 并未采用多摄像头传感器尺寸与 iPhone 8 相同。虽然 iPhone SE 能在人物摄影中表现“虚化”等，摄像功能有所提高，但这应该归功于 A13 芯片。然而，苹果虽然尽可能节省成本，但是 iPhone SE 配备与 iPhone 11 系列相同的最新“A13”芯片，苹果正在积极发展人工智能（AI）和增强现实（AR）技术，高性能处理器是应对这些技术的关键。总而言之，近年来苹果被中国廉价智能手机夺走了部分市场份额， 4 月推出的廉价版智能手机“iPhone SE”壳视为苹果发起反攻的产品。iPhone SE 核心的半导体和部分通信零部件不惜采用最新产品，屏幕和电池等零部件则基本与老型号 iPhone 8 相同。 iPhone SE 兼顾了低成本化和高性能，推出这款机型，可以看出一直通过高端化路线赚钱的苹果在做战略转型。

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苹果

发布时间：2020-05-13 00:00 阅读量：1421 继续阅读>>

<span style='color:red'>iPhone 8</span>成另类“爆”款,半个月7例屏幕爆裂

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iPhone 8成另类“爆”款,半个月7例屏幕爆裂

据媒体报道，继中国台湾、日本、中国香港出现iPhone 8系列手机电池鼓包后，中国大陆也出现了首例iPhone 8 Plus爆裂事故，这是中国第4台，也是全球第7台公开报道的iphone 8鼓包手机。这是个例还是iPhone 8的质量出现问题？与三星Galaxy Note 7同一电池供应商回顾媒体报道，9月22日，苹果iPhone 8正式在全球范围内开卖。随即不久，全球范围内陆续曝光苹果新品出现的爆裂事件。据不完全统计，目前全球至少有7部iPhone8系列手机因为电池膨胀而开裂。 9月29日，中国台湾一部iPhone 8新机充电5分钟后电池鼓包;10月2日，中国香港传出iPhone 8电池膨胀，机身爆裂;10月3日，台中也传出一起案例，据业者表示，这支iPhone 8是在待机状态下无预警鼓胀变形;此前，还有报道称，日本也出现iPhone 8电池膨胀事件;加拿大的苹果用户Anthony Wu表示，他周日买了一台新iPhone 8 Plus，周一就退了回去，因为屏幕被撑开;希腊苹果设备维修店iRepair也提供一张照片，照片中手机的显示屏被撑开。iRepair透露，客户从包装盒中拿出手机，充了一夜电，第二天早上发现手机屏幕被撑开。该客户是用苹果官方充电器和数据线充电的;10月5日，广州的刘先生表示，他购买的iPhone 8 Plus，打开包装后发现机器爆裂，屏幕被弹开，但未见燃烧痕迹。 iPhone 8接连出现电池问题后，外界最为关心的是，iPhone是否会像去年三星Galaxy Note 7那样，出现电池爆炸甚至起火等威胁到用户的安全。根据美国拆解网站iFixit此前拆解iPhone 8 Plus的情况看，该款手机电池来自三星SDI厂，值得注意的是，SDI便是问题机Note 7的供应商。苹果客服表示，iPhone 8一般从厂家出来时是没有问题的，大部分是在快递走件的过程中会出现问题。而苹果官方日前向媒体回应称，初步调查的情况是出现了电池的肿胀，但并非是严重的安全性事件，跟爆炸无关，详细的调查结果一经确认便会公布。不过，对于外界关心的手机电池供货商的情况，苹果方面未作出回应。电池爆裂原因尚不明朗是什么问题导致了苹果的新款手机出现问题？这是不是个案？目前业界对此有两种看法。一种看法认为，这时是极小概率出现的良品率问题。相较于Note 7数百台的问题机而言，苹果目前只有几例事故，按照惯例，iPhone都是几百万台的出货量，这一比例似乎仍在安全范围之内。此外，与直接爆开、冒白烟的Note 7相比，iPhone 8系列手机的状况只是电池无故膨胀撑起了手机背盖，未涉及到安全问题。另一种看法则认为苹果新品的爆裂事件是由苹果采用的金属中框加玻璃后盖导致。第一手机界研究院院长孙燕飚对媒体表示，“5G和无线充电等原因导致手机搭载玻璃后盖成为趋势，iPhone也不例外。电池爆裂的原因不仅可能在电池，还可能在电池与手机的结合，以及电池附近的散热等，当出现上述问题时，玻璃的伸缩空间比较小，玻璃材质便会和屏幕之间出现开裂，而过往使用金属机身时，就不存在这个问题，因为金属的承载能力更高。” 他认为，这次苹果的问题和三星电池出现问题的属性不一样，三星Note7此前为了搭载更纤薄的机身将巨量电池压缩至狭小空间，但事实上这条路已经被证明是走不通了。所以现在大家用的基本都是另一个方案，就是采用双电芯的方案，不能以牺牲电池体积为代价，可以看到苹果在新品上采用的都是这种方案。 “有电池方面的供应链人士也和我谈到过工艺上的难度，因为锂电池装得过多，体积会根据环境的变化有所变化，一般变化不大，但由于黏合难度加大之后，肿胀后的电池就容易撑开机身。”孙燕飚对记者说。

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iPhone 8,屏幕爆裂

发布时间：2017-10-10 00:00 阅读量：1379 继续阅读>>

从<span style='color:red'>iPhone 8</span>主板看苹果芯片供应商的博弈新局面

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从iPhone 8主板看苹果芯片供应商的博弈新局面

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE调制解调器芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器的手机…… 根据较早的一些拆解报告，苹果（Apple）在其iPhone 8智能手机中，继续采用了高通（Qualcomm）和英特尔（Intel）的LTE调制解调器芯片组合。博通（Broadcom）如预期地取得了无线充电芯片的设计订单，恩智浦（NXP）紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置；此外，分析师指出，Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。整体来看，iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步，而售价999美元的iPhone X h，才象征着更大一步的进展，但预计至少要到11月以后才会上市。目前，TechInsights的拆解团队还在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。根据TechInsights的拆解人员表示：“我们买到的iPhone 8 Plus A1897机型，是一款采用英特尔芯片的手机。它内建的是英特尔基带处理器PMB9948，我们猜测它是英特尔的XMM7480调制解调器芯片。”TechInsights预计再过一、两天就会在网络上发表拆解报告。但TechInsights先帮我们确认了iFixit在澳洲购买并拆解的iPhone 8手机。在这个L形主板正面的芯片包括 Apple 339S00434 A11仿生SoC，堆栈海力士(SK Hynix)H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器 Skyworks SkyOne SKY78140 安华高(Avago)8072JD130 P215 730N71T应该是一款封包追踪IC Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块恩智浦80V18安全NFC模块主板背面的芯片包括：标示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/蓝牙/FM收音机模块标示Apple 338S00248、338S00309电源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片东芝(Toshiba)TSBL227VC3759 64GB NAND闪存高通WTR5975 Gigabit LTE RF收发器和PMD9655 PMIC 博通59355，应该就是无线充电IC 恩智浦1612A1应该是其1610 Tristar IC的升级版 Skyworks 3760 3576 1732 RF开关和SKY762-21 247296 1734 RF开关虽然Apple和高通之间的基带与专利等法律争议仍在进行中，但Apple预计将在不同地区继续出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器版本的手机。此外，TechInsights与其他的拆解团队均预测，意法半导体（STMicroelectronics）正竞争传统上由NXP占据的NFC芯片位置。 Nomura Instanet财务分析师Romit Shah在最近发布的报告中指出，Skyworks在每支iPhone 8手机中所占的价值可能超过他所估计的7.07美元。根据该拆解报告显示，“我们认为在靠近高通收发器旁还有一款Skyworks的组件，”以及一款他认为是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器，它看起来像是iPhone 7中所用组件的升级版。以小搏大？软件立大功根据拆解显示，博通如预期地赢得了无线充电的位置。然而，它并未透露博通在连接模块中所占的比重或Avago单独组件的细节，但Shan认为，“除了外接多任务器以外，其中还包含了高频/中频滤波器、多任务器/六工器，以及一款功率放大器等。” TechInsights通常会在其拆解报告中深入探索模块与芯片的细节。然而，拆解与检验过程总是需要更多的时间，因而无法马上公诸于世。总之，从iFixit的拆解可以看出，iPhone 8是一次相对较微幅的升级，有时在软件上的更新进展比硬件更重要。例如，iPhone 8包括一颗3.82V、1,821mAh的电池，预计可提供高达6.96Wh的功率，但较iPhone 7所用的7.45Wh电池低些。但是，Apple声称电池寿命与去年的版本差不多。 iPhone 8拥有与iPhone 7一样的ƒ/1.8光圈、6镜式镜头，支援1,200万像素。然而，新的传感器较大。iFixit指出，“这表示个别像素更大，以实现更多光线、提升色彩以及减少噪声……此外，手机还支持升级的影像软件。” 新的iPhone 8机型采用与前一代手机相同的4.7吋IPS多点触控Retina HD显示器，支持1,334×750(326 ppi)的分辨率。然而，Apple声称，由于搭载其True Tone技术，而使得显示器更大幅提升。整体而言，iFixit为这支手机的可维修指数打了6分(满分为10分)，算是易于维修的范围。 “玻璃背面的耐用性还有待观察——但要更换几乎是相当困难的……这支iPhone的零件位置较低，虽然可以轻易地移除，但之后就会卡在一堆支架和可折迭的软性接线组合中，而难以再组装回去。”

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iPhone 8主板,苹果,芯片供应商

发布时间：2017-09-27 00:00 阅读量：1528 继续阅读>>

<span style='color:red'>iPhone 8</span>无缘OLED全面屏,iPhone X背后是怎样的OLED产业链

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iPhone 8无缘OLED全面屏,iPhone X背后是怎样的OLED产业链

对于今年的手机市场，最火热的词无疑是“涨价”、“全面屏”、“OLED”、“无线充电”。如今恰是旗舰机发布的高峰期，主流手机厂商新品都绕不开“全面屏”三个字，似乎“旗舰一夜春风来，千机万机全面屏”。作为手机成本最高的部件，屏幕无疑是智能手机创新的重点，屏幕材质从a-Si向LTPSLCD、OLED发展，触控方案从外挂式发展到内嵌式，尺寸从3英寸到4英寸再到5.5英寸甚至更大。全面屏时代开启全面屏手机是指TP屏占比在90%以上的超窄边框设计的手机。早在2013年，夏普就发布了比例为17:9的高屏占比手机，这是全球首款窄边全面屏手机，但自身手机品牌影响力不够以及技术发展趋势，这款手机诞生在一个错误的时间，于是全面屏的概念也并未走红。真正将全面屏捧红的是小米。2016年10月25日，小米曾经推出了“全面屏”设计的小米MIX，引起了极大的轰动，与夏普的理念一致——在同样手机尺寸的情况下尽量增加完整屏幕的面积，以提供最佳的视觉感受和交互体验。有机构预期，2017年全面屏智能机市场的渗透率为6%，而受到苹果、三星、华为等采用全面屏的红利影响，2018年会飙升到50%，2019年全面屏的渗透率将会攀升到70%，后续逐步上升至2021年93%。机遇与挑战共存目前，全面屏在结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战，而全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片的随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。面板厂的优势在于拥有OLED、IGZO、Incell、Oncell面板资源，但各面板厂对于制程把控的规划不同，并非所有面板厂商都拥有面板三段制程，后段外包模式仍然存在。由于2018年全面屏应用集中于OLED、LTPS、IGZO等屏幕资源，模组厂商的优势在于可以根据下游需求灵活整合各种面板资源，并融合前置摄像头、指纹识别模组的设计要求，提供一站式服务。因此面板厂与模组厂各具优势，全面屏加工后段的主导权仍在博弈之中。全面屏与OLED是天生一对？尽管全面屏与OLED没有这必然的关联关系，但随着全面屏时代的开启，OLED也将呈现迅猛的增长趋势。因为OLED是全面屏技术最为理想的实现平台： -OLED为自发光，无需担心BM（遮盖漏光）区域漏光，并且可进一步减小组装预留公差，从而使得BM区域进一步变窄； -柔性OLED屏幕的下端子区域较短，易于实现窄边框设计； -柔性基板的机械应力非常小，异形切割难度小，速度快，良率高。在异形切割方面，相比LCDOLED有天生的优势。目前，三星掌握全球小尺寸OLED 95%产能，JDI、LG、京东方、深天马等面板厂纷纷布局OLED 6代线，预计2018、2019年将大规模达产。三星在2016年已经达成4亿片OLED面板出货目标，2017年生产目标5.5亿片，增幅37%，其中56%将自用。随着京东方、天马等面板厂商OLED技术的逐渐成熟，OLED在全面屏领域的市占率将呈现稳步上升的态势。那么，LTPS LCD与a-Si LCD在全面屏时代的命途又将如何？肯定的回答是LTPS LCD、a-Si LCD受益程度都依次小于OLED。尽管显示市场依旧是LCD占据主流，但OLED的占比在逐年提高，有不断挤压LCD市场的态势，特别是AMOLED。这都源于自身性能，OLED明显由于LCD；在窄边框能力方面，a-Si LCD材质就远不及LTPS LCD。 OLED与显示产业 OLED（有机发光二极管）又称为有机发光半导体、有机电激光显示，由美籍华裔教授邓青云于1983年在实验室中发现。OLED产品应用领域众多，目前最具影响力的为OLED显示产业及照明产业。下面就详细讲述OLED与显示产业之间的故事。 OLED可分为无源驱动(PMOLED)和有源驱动(AMOLED)两类。 PMOLED的构造较简单，驱动视电流决定灰阶，应用在小尺寸产品上的分辨率及画质表现还算不错，但若要往大尺寸应用产品发展，恐怕会提高消耗电量、寿命降低的问题发生。PMOLED易于制造，但其耗电量大于其他类型的OLED，但仍小于LCD，这主要是因为它需要外部电路的缘故。主要应用于照明、8英寸以下单色、多彩及全彩显示器，目标市场为车用音响显示器、手机、PDA、游戏机等音色或多彩中小型显示器，企图抢占TN/STN既有的市场。有源的电流整流性较无源方式佳，AMOLED不易产生漏电现象，同时使用在低温多晶硅TFT技术时，电流可以产生阻抗较低的小型TFT，符合大尺寸、大画面OLED显示器的需求。应用于8英寸以上全彩显示器及移动显示领域（手机，平板等）。AMOLED的优势是传统LCD难以企及的。全球第一个OLED产品于1997年推出，韩国三星于2007年投入巨资建立AMOLED生产线是，同时LG也开始涉足此领域。据统计，目前全球共有130多家OLED生产厂商。尽管涉足厂商之多，但是前沿核心技术仍掌握在发达国家手中，尤其是在柔性OLED方面。全面屏时代，OLED产业链谁将受益全面屏时代，OLED是最大受益者。当然，也可以说全面屏是OLED时代的受益者。 OLED产业化进程加快及终端需求快速增长将带动整条产业链的快速扩张，包括上游原材料及生产设备，中游面板制造和模组组装，下游的显示应用领域（智能手机、消费电子、汽车电子和智能穿戴等）。上游 OLED上游材料主要包括阴极、阳极、传输层材料、发光层材料。其中，传输层材料和发光层材料与LCD中的材料不同，属于新增量。上游材料作为技术壁垒较高的领域，目前主要被欧美日韩厂商垄断，以小分子发光材料为例，日韩系厂商约占80％市场份额。我国材料厂商主要生产OLED材料的中间体和单体粗品。在材料方面将分得市场红利的有：从生产设备领域看，日本厂商Tokki和Ulvac在蒸镀设备领域绝对领先，美国3M、SEIKO、SUSS等公司在显影、测试设备方面优势明显。比如OLED制作过程中极为重要的蒸镀设备，每年canon只能提供9台，而三星包揽了4台。中游全球OLED产能基本集中在韩日中台，而且中国厂商在OLED的投资以及新增的产线最多，在2019-2020年产线全部达产之后，到时韩国5.5代线以上生产线有11条，日本3条，台湾5条，而中国15条。自2016年来，京东方、深天马、国显光电、信利光电等企业加速布局OLED面板生产线。据Wits View预测，2018年韩系面板厂的OLED产能占比将由2016年的95％下滑至76％，中国面板厂商在资金充沛的优势下，有望将产能占比由4％拉升至19％，产能扩张的空间巨大。因此中国有望改变韩日在面板的垄断地位，而对于国产上游原材料以及设备厂商来说也是机遇。下游除了智能手机外，OLED在电视、汽车和航天、可穿戴设备以及工业应用等方面依然有较大的增长潜力。总结而言，短期内上游原材料、生产设备将首先受益，受益程度最高；中游面板制造产能将持续释放，而在此过程中，中国所占的市场份额将逐渐增高，对韩系是一大打击；OLED产业将受下游多元化应用的持续推动，两者相辅相成，相互促进。

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iPhone 8,iPhone X,OLED,全面屏

发布时间：2017-09-14 00:00 阅读量：1680 继续阅读>>

<span style='color:red'>iPhone 8</span>标配3D传感技术,引领3D相机供应链起飞

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iPhone 8标配3D传感技术,引领3D相机供应链起飞

若苹果把3D传感技术纳入iPhone 8标配，其他非苹手机的三星、华为、OPPO等制造商也都将跟进，未来三年将会是3D传感技术的成长年。 iPhone 8搭载的3D相机模组供应链已经曝光，其中：IR发射模组传感器是台积电，影像传感器是意法半导体，3D手势传感器是原相，IR传感器后段封测是精材，VCSEL元件是稳懋、宏捷科、奇景光电、LUMENTUM、奥地利微电子，3D相机镜头是大立光、玉晶光，模组是夏普、鸿海、LG INNOTEK、舜宇光学，RW wafer是同欣电。市场推测苹果将在9月12日发表新产品，根据外电的臆测，这次新产品可能就是市场传言许久拥有OLED屏幕并内建3D传感技术的iPhone 8。假如真的是内建3D传感技术的大屏幕iPhone现身，将会带动智能手机技术的升级，因为只要iPhone 8用上这个技术，其他非苹阵营的高端手机也势必要跟上，未来2～3年3D传感技术将会是智能手机的新主流。随着iPhone 8发布的时间越来越近，除了苹果股价维持在历史新高的160美元上下震荡外，国际股市的3D传感类股股价也陆续转强。其中，以VSCEL组件的Lumentum、奇景光电以及LG Innotek等3D传感类股股价最抢眼。过去传感技术曾经用在微软Xbox的Kinect游戏机上。随着这几年AR/VR的需求逐渐上扬，而苹果在2013年收购3D传感技术制造商的PrimeSense，使得3D传感技术未来被用在智能手机的可能性越来越高。 iPhone 8引领3D相机技术升级假如苹果iPhone 8真的用上3D传感技术（市场高度预期中），将会是首款内建3D传感技术以及OLED大屏幕的智能手机。若以过去业界的惯例和消费者的习性，只要苹果推出这项技术，其他非苹阵营的智能手机也势必亦步亦趋。三星电子、华为、OPPO、Sony，甚至小米机和宏达电HTC都要跟上在明年推出内建3D传感技术的手机，将会推升市场需求。过去的智能手机中，都只有2D技术，就连三星电子今年推出的Galaxy S8智能手机也都还没有内建3D传感技术的功能，而是强调虹膜辨识（IR）和无边框大屏幕的OLED。随着内建3D传感功能，OLED大屏幕（18：9）是必备的要件，放眼当前的OLED屏幕制造商中，有超过9成的OLED屏幕供货商是三星电子，LG液晶显示器有少部分的OLED屏幕。鸿海集团去年收购的夏普，目前正在加紧开发OLED屏幕，希望能在最短的时间开发出来。当前OLED屏幕中以半导体设备制造商应用材料最早受惠，因为大部分OLED的生产设备都来自应用材料。短期内，OLED屏幕的市场供应相对有限。因为最大供货量的三星电子除了自家高端手机要用OLED屏幕，只能供货给苹果的高端手机。中国的面板厂已经斥资要打造7～10座OLED线，并全面推动量产进度，今年中国OLED面板的渗透率大约在18%，要到2020年的渗透率才可能达到5成。 3D传感并不是新的技术，除了Xbox的Kinect就有使用3D感设技术外，英特尔的RealSence也有类似的功能。如果这项技术用在智能手机上，将率先使用在人脸辨识和支持虹膜辨识等生物变量传感市场，尤其是电子支付市场需求上扬，将这些生物特征的辨识系统作为电子支付的主要辨识功能，只要技术能发展成熟，对使用者的安全性就大幅提高，再来就是因应AR/VR的需求上扬，未来是3D传感技术在手机上的运用功能。根据野村证券的研究报告显示，Lumentum的专业在于提供光学和投影镜头的相关产品，并使用在VSCEL芯片上。奇景光电的晶圆及光学镜头（WLO）产品线也是使用在VSCEL芯片上。韩媒报道，从iPhone 8开始，苹果公司将会逐渐在手机产品上面普及OLED屏幕，因此单靠三星的产能还是难以满足市场的需求，苹果把目光投向了LG。消息显示，LG Display将建一家专门为智能手机生产屏幕的厂商，前期已经投入35亿美元。为了加速进程，苹果公司计划向LG Display投入17亿美元，这样可以获得产品上面的优先权，新手机尺寸分别为5.28寸和6.46寸。

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发布时间：2017-09-01 00:00 阅读量：1513 继续阅读>>

清晰渲染图曝光,关于<span style='color:red'>iPhone 8</span>的真相浮出水面?

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清晰渲染图曝光,关于iPhone 8的真相浮出水面?

迄今为止关于iPhone 8的消息有不少，但是几乎要么是组件后壳的谍照、要么是各种概念图，至今还没有一个真正关于iPhone 8清晰的轮廓出现。不过现在关于苹果将在年底推出的新一代iPhone已经有了清晰的渲染图。这组渲染图是基于工厂CAD设计稿完成，来自于GearIndia和爆料大神@OnLeaks。之前这位爆料大神已经曝光过很多智能手机的渲染图，并且准确性很高，因此今年的iPhone 8很有可能就是他曝光的这个样子。当然，苹果也有可能开发出多种不同的原型机，而等到消费者零售版发布的时候，还有可能与这组渲染图上的样子有所区别。据悉，今年的iPhone 8机身尺寸为143.5×70.9×7.7毫米，配备了一个5.8英寸的OLED无边框显示屏，并且正面取消了Home键设计。在背面，我们看到了垂直排列的双摄像头，这与之前外界的说法保持一致。如果iPhone 8真的和这组渲染图一样，那么至少目前来看，之前出现大部分关于iPhone 8的传闻都应该算是比较准确。今年苹果将发布三款新iPhone，除了iPhone 8之外，还有常规的iPhone 7s和iPhone 7s Plus，并且在外观上与现款iPhone 7/iPhone 7 Plus比较接近。之前，有分析师预测苹果有可能在6月的WWDC全球开发者大会上展示新一代iPhone 8，但是它出现在9月新品发布会上的概率更高，毕竟这是苹果传统的新机发布节奏。而无论什么时候，对于我们来说，现在唯一能做的，就是等待。

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iPhone 8

发布时间：2017-05-11 00:00 阅读量：1303 继续阅读>>

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Wi-Fi充电好大理想,iPhone 8还是别指望了

继苹果公司加入无线充电联盟（WPC）之后，近日曝光的一份“双频天线的无线充电和通信系统”专利让苹果的无线充电布局日益清晰。多年不温不火的无线充电，会因苹果的加入而爆发吗？新一代iPhone会不会全面采用无线充电甚至Wi-Fi充电？ “今年的iPhone会用上无线充电，两到三年之内大部分手机厂商也会跟进”，一名接近苹果公司的供应链人士昨天告诉记者，苹果将加速无线充电应用的普及，未来包括手机、平板、智能家居等终端设备都有可能用上无线充电，但利用Wi-Fi远距离充电由于存在辐射危险和技术难题，估计在三五年内比较难落地。痛点：无线充电体验差、标准不一事实上，无线充电并非新鲜技术。2008年12月，由多家国际公司组成的首个无线充电标准组织———无线充电联盟（WPC）成立并推出Qi协议，无线充电的终端应用开始逐渐浮出水面。诺基亚Lumia920是全球第一款支持Qi无线充电的手机，随后三星、TCL、夏普、谷歌、LG等手机厂商均有跟进，但始终不温不火。 “第一代无线充电没有普及的首要原因是用户体验差”，昨天，深圳市易冲无线科技有限公司合伙人贺大玮告诉南都记者。“目前以三星S8为主的无线充电功能，需要发射端与手机点对点对准才能充电，用户体验差”，贺大玮称，易冲无线已经推出第二代无线充电技术，可以在一定的平面范围内实现即放即充、无需对准。除了体验差之外，充电标准不统一也是无线充电迟迟无法落地的原因。据了解，国际上主流的无线充电标准包括WPC推出的Qi标准，Duracell Powermat推出的PMA标准以及高通、三星及Powermat一起推出的A4WP标准，目前后两者已经合并。苹果公司则于今年初宣布加入WPC. “苹果正式加入WPC联盟，意味着搭载无线充电的新iPhone系列将会兼容Qi协议，WPC的Qi也将成为市场主流标准”，上述供应链人士称，预计两年到三年之内大部分手机厂商都会跟进无线充电。难题：远距离充电需解决辐射之忧提升无线充电体验的最好方法是远距离充电，即苹果公司“双频天线的无线充电和通信系统”中透露的场景：用户无需借助底座或是数据线，在家里的任何地方就能为iPhone等设备进行充电。苹果公司专利描述中提到，苹果将使用包括蜂窝技术和Wi-Fi的无线网络宽带为设备充电。在蜂窝技术方面，苹果称设备电池可以通过数据传输700MHz和2700MHz之间的任意频段来充电。在Wi-Fi方面，苹果称可以用2.4GHz和5GHz的数据频道来完成充电。由此引发了iPhone8会否采用Wi-Fi充电的猜想。 “iPhone采用的无线充电依然需要充电板”，手机联盟秘书长王艳辉称。贺大玮也表示，远距离充电技术估计在三五年内比较难落地，其中最难解决的是辐射问题。 “目前Wi-Fi的频率是2.4GHz，用来传递数据信号的功率大概有几百毫瓦，人们已经在为辐射问题担忧”，贺大玮称，而无线充电可能需要5瓦到10瓦（的功率），相比Wi-Fi的功率提升了几百倍，整个屋子里就变成“微波炉”。 “手机无孔化将是未来的发展趋势，苹果取消耳机接口后的下一步就是消灭充电接口”，上述接近苹果的供应链人士称，这或许是苹果布局无线充电的原因。值得注意的是，无线充电普及与否还取决于成本。“预计无线充电版本的手机价格比普通版高出200美元”，王艳辉指出，无线充电因此可能不会成为新iPhone比如iPhone8的标配，“全面提价可能直接影响iPhone 8的销量，预计会像无线耳机一样单独出售无线充电桩。” iPhone8猜想：无线充电普及与否还取决于成本。预计无线充电版本的手机价格比普通版高出200美元，无线充电因此可能不会成为iPhone8的标配。全面提价可能直接影响iPhone8的销量，预计会像无线耳机一样单独出售无线充电桩。

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iPhone8,无线充电,Wi-Fi充电

发布时间：2017-05-04 00:00 阅读量：1583 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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